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PCB生产能力
序号 项目  加工能力 
1 层数(最大)  1-30层
2 板材类型 FR4/高频板
3   最小尺寸 10mm*10mm
4 最大尺寸 1800mm
5  外形尺寸精度/V-CUT偏差能力 5mil/4mil
6 板厚范围 0.1-6.0mm
7  板厚公差 ( t≥0.8mm) 板厚大于1.0+/-10%,小于1.0+/-0.1mm
8 板厚公差 ( t<0.8mm) 板厚大于0.5+/-0.1,小于0.5+/-0.05mm
9 介质厚度 最小0.05mm
10 最小线宽 0.075mm/0.075mm
11 最小间距 0.075mm/0.075mm
12 外层铜厚 4oz
13 内层铜厚 2oz
14 钻孔孔径 (机械钻) 最小0.2mm,最大6.05mm
15 成孔孔径 (机械钻) 最小0.15mm
16 孔径公差 (机械钻) ±0.025mm
17 孔位公差 (机械钻) ±0.075mm
18 激光钻孔孔径 0.1mm
19 板厚孔径比 12:1
20 最小阻焊桥宽 ≥0.075mm
21 最小阻焊隔离环 ≥0.075mm
22 塞孔直径 ≥0.15mm
23 阻抗公差 对位公差+/-0.1mm
感光阻焊油对位公差0.075mm;
焊盘边到阻焊窗边距离≥0.05mm
24  表面处理类型/材质/厚度. 镀镍厚:1-10μm
镀金厚:0.03-0.08μm
沉镍厚:2-10μm
沉金厚度:0.02-0.15μm
沉锡厚度:0.02-0.1μm
OSP/喷锡